品牌型號：HUAWEI P50 Pocket
系統：HarmonyOS 3
手機芯片是用硅製成的。手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子裏面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。
硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接着是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的材料。使用單晶硅晶圓用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成芯片製作。因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。
手機芯片通常是指應用於手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔着運算和存儲的功能。
