光刻機又稱掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統。其原理是在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫着線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小後映射到硅片上，然後使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。
一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的芯片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程。
光刻機是芯片製造的核心設備之一，按照用途可以分為好幾種：有用於生產芯片的光刻機；有用於封裝的光刻機；還有用於LED製造領域的投影光刻機。
