華為首款天罡芯片發佈 是全球首款5G基站核心芯片

2019年1月24號消息,今天華為在北京舉行華為5G發佈會暨MWC2019預溝通會,大會上,華為常務董事、運營BG總裁丁耘正式宣佈,華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片,性能比以往芯片增強約2.5倍,並且90%基站不更改供電可直接升級5G。

華為首款天罡芯片發佈 是全球首款5G基站核心芯片

華為發佈全球首款5G基站芯片:天罡芯片

1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發佈會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈,華為推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,性能比以往芯片增強約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應的頻譜可達200M。

華為首款天罡芯片發佈 是全球首款5G基站核心芯片 第2張

90%基站不更改供電可直接升級5G

天罡芯片可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G,並將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示,該公司已出貨超過25000個5G基站。

華為首款天罡芯片發佈 是全球首款5G基站核心芯片 第3張

華為首款天罡芯片有什麼用處?

華為在2019年1月24日早上推出業界首款面向5G的芯片,名稱為天罡芯片,那麼天罡芯片有什麼用處呢?下面,和本站一起看看吧。

一、超高集成度

集成度是指一塊芯片上所能容乃的元件個數,也就是説集成度越高,所能容納的元件就越多。集成度越高,芯片計算就會越簡單,芯片所能容乃的信息量就會越少。天罡芯片的超高集成度,説明此芯片的計算非常的簡單,所容納的信息量很少。

二、超高算力

這次的天罡芯片,算力提升了2.5倍。什麼是算力呢,簡單的説,就是芯片的轉換能力,例如把視頻轉成代碼輸出到電腦裏。華為天罡芯片的超強算力,可以在很短的時間內處理超級複雜是數據。

三、尺寸和耗能下降

這次的天罡芯片在尺寸上比傳統的芯片都下降了許多。雖然提高了集成度和算力,但是功耗不增反降,這是高科技芯片所具備的特性。

四、直接升級

這個芯片的誕生,可以讓市場上存在的大多數基站直接升級到5G,這就意味着4G升5G可以在不更改供電或者是斷電的情況下直接升級,極大的方便了更新5G。

五、減少基站重量

基站的重量大概會減少23%,這會讓天罡芯片更加智能的運用到各個方面。更讓人感到震驚的是,天罡芯片基站配合AI技術,可以讓耗能大幅減少,甚至可以達到99%。

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延伸閲讀

華為迴應5g報道:海外業務穩健,已獲25個5G商用合同

針對華為海外業務受阻的猜測,今天華為澄清,目前華為在德國的業務穩健發展,也在正常參與法國、日本、新西蘭等國家的5G建設或實驗測試等工作,上述國家有關方面與華為的合作現階段依然保持不變。

記者瞭解到,最近一段時期,媒體上頻頻出現華為5G的相關報道,就此華為方面發佈了“近期媒體對華為5G相關報道的情況説明”,披露部分報道與事實不符,或被錯誤解讀。

華為方面就此説明,目前華為在德國的業務一切正常;華為也積極參與法國各運營商的5G建設;在日本,華為正在積極參與運營商的5G標書答覆和實驗局測試;新西蘭政府雖對運營商提交的5G方案有不同意見,但監管流程尚未走完,客户均表示與政府繼續斡旋,與華為合作保持不變。

華為方面稱,公司在5G技術和商用上處於業界領先地位,是目前行業內唯一能提供端到端5G全系統的廠商。儘管遇到了外部壓力和困難,華為在商業上仍然取得了不錯的成就。截至目前,華為已經獲得25個5G商用合同,並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議,華為的5G基站商用發貨數量也已經超過1萬個,在行業內領先。2019年上半年,華為將發佈搭載5G芯片的5G智能手機,並將在2019年下半年實現規模商用。

華為消費者業務手機產品線總裁何近日剛則宣佈華為手機2018年度全球發貨量預計突破2億台。華為方面表示,其“2億”紀念版手機將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長鬍厚昆近日還披露,在業績方面,華為預測今年營收將超過1000億美元,較去年的920億美元增長8.7%。